紫外线灌封胶在暴露于紫外线/可见光后几秒钟内即可固化，从而取代环氧聚氨酯灌封胶和硅树脂灌封胶，从而在数秒内固化。电子元件和电路的浅封装和密封可以在10到30秒或更短的时间内完成。快速的固化时间可实现完整的在线处理，较低的人工成本以及JIT制造的大批量生产。此外，光固化能力去除了对固定装置，夹具，架子和烤箱的需要，从而增加了空间并降低了总库存成本。

光固化灌封胶非常适合需要刚性粘结或灌封区域的应用。它们提供与工程塑料非常好的粘合性的半透明粘合，是灌封胶电子产品，连接器，热敏开关和传感器以及防篡改的理想选择。特固新材灌封胶可以用光密封裸露的区域，然后还可以使用活化剂或加热剂对阴影区域进行二次固化。电子灌封料对金属，玻璃，陶瓷和许多酚醛，填充和热固性塑料具有高粘附力，是桥接的理想选择。